뉴스국내
서울시, 獨 헨켈 반도체 소재 R&D 센터 유치…2031년까지 121억원 투자
전자신문
서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 '반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터'를 유치했다고 9일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침한다는 계획이다.
원문의 저작권은 전자신문에 있습니다. 위 발췌는 원문 확인을 돕기 위한 짧은 인용입니다.