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AI 칩은 만들어도 기판이 없다? 반도체 공급을 막는 새로운 병목 | 유리기판이 나온다는데 왜 기존 기판은 더 부족해질까? 브로드컴 기판 공장
안될공학조회 3.6만
유튜브에서 보기AI 칩을 더 만들고 싶어도 그 밑에 붙일 기판이 부족하면 제품을 제때 출하하기 어렵습니다. 인텔은 첨단 유기기판의 공급 부족을 생산 확대의 제약으로 언급했고, 브로드컴은 기판 업체 토판과 합작공장을 준비하고 있습니다. 엔비디아 역시 공급업체들과 생산능력 확보에 나섰습니다. 패키지 기판은 칩과 서버 보드 사이에서 신호와 전원을 연결하는 역할을 합니다.
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