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헨켈코리아, 서울 R&D센터 증설...121억 투자
디지털투데이
[디지털투데이 석대건 기자] AI 반도체와 고대역폭메모리 수요가 늘면서 패키징 소재 연구 거점이 서울에 들어선다. 헨켈코리아는 9일 서울시청에서 서울시와 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약'을 맺었다고 10일 밝혔다. 이번 협약은 앞서 4일 열린 '인베스트 코리아 서밋 2026'에서 발표한 국내 투자 계획의 후속 조치다.
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