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엔비디아가 TSMC에 D램까지? 3D D램 생산 검토 보도, 로직 공정은 어디까지 통하고, 삼성·하이닉스가 쌓아온 경험은 어디에서 중요해질까
안될공학조회 7.2만
유튜브에서 보기엔비디아의 요청으로 TSMC가 셀 적층형 3D D램 생산을 검토하고 있다는 보도가 나왔습니다. 아직 개발·계약·양산이 확정된 것은 아니며, TSMC는 핵심 파운드리 사업과 로직 반도체 고객에 집중한다는 입장을 밝혔습니다. 이번 영상에서는 이 보도를 출발점으로, TSMC의 로직 기술을 D램 제조에 어디까지 활용할 수 있을지 살펴봅니다.
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