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삼성 비장의 카드인데... 엔비디아가 제동 | 핵심 층을 TSMC에서? 3나노 베이스다이 요구 보도 | 메모리 주문하던 엔비디아, 만드는 방식까지 정한다
안될공학
유튜브에서 보기엔비디아가 맞춤형 HBM의 베이스다이에 TSMC 3나노 공정을 요구했다는 보도가 나왔습니다. D램부터 파운드리, 패키징까지 한꺼번에 제공하려던 삼성에는 새로운 조건이 생긴 셈입니다. 이번 영상에서는 이 요구가 삼성의 통합 공급 전략에 어떤 의미인지 살펴봅니다.
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